"삼성전자, HBM3E 8단 엔비디아 공급 승인 확보"

[마이데일리 = 황효원 기자] 삼성전자가 5세대 8단 고대역폭메모리(HBM)를 엔비디아에 공급할 수 있는 승인을 획득했다고 블룸버그는 31일(현지시간) 보도했다.

블룸버그통신은 소식통을 인용해 "삼성전자가 지난해 12월 엔비디아로부터 HBM3E 8단 공급 허가를 받았다"고 밝혔다. 이 제품은 중국 시장을 위해 특화된 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 칩 생산을 위해 공급되고 있다고 다른 소식통은 전했다.

블룸버그는 삼성전자가 최근 1년간 엔비디아로부터 HBM3E 칩에 대한 승인을 얻기 위해 고군분투해왔다고 전했다. 반면 경쟁사인 SK하이닉스가 앞서 첨단 HBM 칩을 출시했다. 특히 5세대 HBM3E의 경우 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM4 칩에서의 사장 지위 회복을 노리고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 올해 하반기 HBM4 양산을 목표로 하고 있다.

삼성전자와 엔비디아는 해당 사안에 대한 논평에 응하지 않았다고 블룸버그는 덧붙였다.

황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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