SK하이닉스, 미국 인디애나 법인장에 이웅선 부사장 선임

[마이데일리 = 황효원 기자] SK하이닉스가 미국에 짓고 있는 반도체 패키징 기지의 수장으로 이웅선 부사장을 선임했다.

17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 3분기 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette LLC) 법인을 신설하고 대표 자리(법인장)에 이 부사장을 선임한 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 지난해 4월 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리반도체용 패키징 생산 시설 건설에 돌입했다. 회사는 총 38억7000만 달러(약 5조4000억 원)를 투입하기로 결정했다.

인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다.

이 부사장은 2005년 SK하이닉스에 입사해 PKG(패키징) 제품 연구개발(R&D), 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 제조기술 담당 등을 맡았으며 HBM 개발 및 양산에도 기여했다.

황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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