HBM이 게임체인저…SK하이닉스, 인재 안고 AI 메모리 리더 1위 굳힌다

SK하이닉스, HBM·패키징 분야 'CGP' 공고

[마이데일리 = 황효원 기자] 인공지능(AI) 확산에 따른 HBM 수요가 클 것으로 예상되면서 SK하이닉스가 내부 인력 보강과 외부 인재 수혈에 나섰다.

17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 인력 보강 및 재배치를 위한 '사내 커리어 성장 프로그램(CGP)' 공고를 내고 구성원들을 모집하고 있다. 모집 분야는 HBM 설계, 어드밴스드 PKG(패키지) 개발, 인공지능(AI) 인프라, 고객 품질 관리 등이다.

SK하이닉스가 HBM 관련 직무를 중심으로 인력 보충에 나선 것은 미국, 중국 업체 등 후발 주자들의 추격을 따돌리고 HBM 시장 1위를 공고히 하기 위한 전략이다. 실제로 SK하이닉스는 HBM 생산거점으로 짓고 있는 충북 청주 M15X 팹(공장) 가동에 앞서 지난해 말부터 이천캠퍼스에서 근무하는 일부 D램 전공정 관련 팀장·파트장급 인원을 차출해 청주캠퍼스로 이동시켰다.

M15X에서 일할 엔지니어(팀원급)도 현재 내부에서 뽑는 중인 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 M15X 등으로 생산능력을 확대해 늘어나는 수요에 대응하고, 설계·개발 및 패키징 역량을 키워 차세대 HBM 시장에서도 승기를 잡겠다는 계획이다.

올해 HBM 물량도 '완판'한 SK하이닉스는 지난해 3월 HBM3E 8단을 엔비디아에 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 작년 4분기 출하했다. 올해 상반기 중에는 HBM3E 16단 제품을 공급할 예정이다. '커스텀(맞춤형)' 제품으로 업체 간 새로운 경쟁이 예상되는 6세대 HBM4 시장에서도 올해 하반기 중 12단 제품을 출시한다는 목표다.

황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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