최우진 SK하이닉스 부사장 "HBM 시장 핵심은 '타임 투 마켓'"

HBM 혁신 선도한 최우진 부사장, 동탄산업훈장 수상

[마이데일리 = 황효원 기자] SK하이닉스 메모리 패키징 분야를 담당하는 최우진 부사장은 고대역폭메모리(HBM)과 같은 인공지능(AI) 메모리 시장에서의 성공 조건을 '타임 투 마켓'(Time to Market·적기 시장 공급)으로 꼽았다.

최 부사장은 19일 SK하이닉스 뉴스룸을 통해 "시장 상황에 기민하게 대처할 수 있는 기술을 준비해야 한다"며 이같이 말했다.

P&T(Package & Test)담당하는 최 부사장은 반도체 패키징 분야 기술 혁신을 통해 HBM 경쟁력 향상을 이루어낸 공로로 동탑산업훈장을 수상했다. 최 부사장이 이끄는 P&T 조직은 반도체 생산공정 중 후(後)공정에 해당하는 패키징(Packaging)과 테스트(Test)를 담당한다. 이는 팹(Fab)에서 전(前)공정을 마친 웨이퍼를 고객이 사용할 수 있는 제품 형태로 패키징하고, 고객이 요구하는 수준에 적합한 품질인지 테스트해 신뢰성까지 확보하는 역할이다.

최 부사장은 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 패키지에 최초로 MR-MUF 기술을 도입해 열과 압력으로 인한 품질 문제를 개선했으며, 수율을 개선하고 생산량을 끌어올림으로써 시장의 판도를 바꿨다는 평가를 받고 있다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다. 그는 MR-MUF 기술을 고도화한 '어드밴스드 MR-MUF' 기술을 개발해 4세대 HBM3 12단과 5세대 HBM3E 개발 및 양산까지 성공으로 이끌었다.

최 부사장은 2022년 시작된 반도체 시장의 다운턴(불황기)에 대응하고자 '다운턴 태스크포스(TF)'에 합류하고 수익성이 높은 프리미엄 제품군의 생산을 확대, 운영 방식 전환을 추진하고 공정 효율을 개선했다. 지난해부터는 AI 메모리 수요가 급증하면서 SK하이닉스는 기존 대비 배 이상의 추가 물량이 필요한 상황에 직면했다. SK하이닉스는 지난해 4분기 다운턴 이후 메모리 업계 최초로 흑자 전환(Turn Around)에 성공했다.

최 부사장은 "기술과 품질이라는 기본을 잊지 않고, 도전 정신을 발휘한다면 위기가 다시 닥쳐와도 우리는 그것을 또 다른 기회로 만들 수 있을 것"이라고 말했다.

황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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