[현장] 최태원 "뼛속까지 엔지니어 젠슨 황, HBM4 납품 6개월 앞당긴다"

4일 SK AI 서밋 2024 개최
최태원 "AI 미래, 엔비디아·TSMC와 동맹 강화"
젠슨 황 "SK하이닉스 HBM 덕분에 '무어의 법칙' 넘었다"
SK하이닉스, HBM3E 이어 HBM4도 엔비디아에 공급

[마이데일리 = 황효원 기자] 최태원 SK그룹 회장은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 출시 일정을 6개월 앞당겨 달라고 요구한 데 대해 뜻을 모았다고 밝혔다.

최 회장은 4일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 기조연설에서 젠슨 황 CEO와의 일화를 소개하며 "젠슨 황 CEO가 HBM4 공급 일정을 6개월 당겨달라고 요구했다"고 전했다.

최 회장은 "스피드를 강조하는 젠슨 황은 뼛속까지 엔지니어로 이를 통해 지금의 엔비디아까지 온 것 같다"며 "노력해보겠다고 답했다"고 말했다. 이어 "SK하이닉스도 덩달아 바빠지고 있는데 일정과 수율을 맞추는 것은 쉽지 않다"고 덧붙였다.

그러면서 최 회장은 AI의 미래를 위해서는 엔비디아, 마이크로소프트(MS), TSMC, 오픈AI와 많은 협력 논의를 이어가고 있다며 글로벌 빅테크 기업과의 협력 현황을 설명했다.

최 회장은 "MS는 SK하이닉스 고대역폭 메모리의 중요한 고객으로 AI데이터센터 및 에너지 솔루션 관련 협업을 논의하고 있는 파트너로 탄소 중립 달성과 데이터센터 확장 목표 달성을 위해 MS와 SK는 원자력 에너지 업체에 함께 투자하기로 했다"고 말했다.

최 회장은 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 대만 TSMC와의 파트너십도 언급했다. 그는 "아무리 좋은 칩을 디자인해도 실제로 만들어낼 수 없다면 의미가 없다"면서 "SK는 엔비디아와 함께 TSMC와 긴밀히 협력하며 전 세계 AI칩의 공급 부족을 해결하기 위해 노력하고 있다"고 말했다.

한편 이날 젠슨 황 CEO는 데이비드 패터슨 UC버클리대 교수와의 영상 대담을 통해 SK와 파트너십과 HBM의 중요성을 언급했다.

젠슨 황 CEO는 여전히 AI는 더 높은 성능의 메모리가 필요하다며 양사의 협력 관계 구축 중요성을 강조했다.

젠슨 황 CEO는 "머신러닝 기술 발전에 따라 메모리 대역폭을 늘리고 전력 효율성을 높이는 일이 중요해졌다"면서 "SK하이닉스의 HBM 개발로 무어의 법칙을 뛰어넘는 진보를 이룰 수 있었다"고 밝혔다. 이어 "초기 AI는 텍스트 생성에 집중돼 많은 에너지가 필요하지 않았지만 이제는 AI모델의 데이터 크기가 커졌다"며 "앞으로 SK하이닉스의 HBM 공격적인 제품 출시 계획이 실현돼야 한다"고 당부했다.

SK하이닉스는 엔비디아에 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품한데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산해 4분기 출하를 목표로 하고 있다. HBM4 12단 제품은 내년 출하할 계획이다.

황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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