엔비디아 젠슨 황 CEO “삼성전자 HBM 승인 위해 최대한 빠르게 작업 중”

HBM3E 8·12단 모두 검토

[마이데일리 = 황효원 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 빠른 속도로 작업 중이라고 밝혔다.

보도에 따르면 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 이같이 말했다.

황 CEO는 삼성전자로부터 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했다.

삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중으로 주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 안에 판매 확대가 가능할 것"이라고 발표했다.

다만 블룸버그는 황 CEO가 최근 3분기(8∼10월) 실적 발표 콘퍼런스콜(전화회의)을 통해 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등을 언급했지만, 삼성전자는 거론하지 않았다고 전했다. 엔비디아는 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단 모두 검토 중이다.

삼성전자는 최근 열린 실적발표 콘퍼런스콜을 통해 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐지만 현재 주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4·4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망한다"고 밝혔다.

한편 황 CEO는 이날 학위 수여식에서 도널드 트럼프 집권 2기 동안 미중간 갈등 확산에 대한 우려가 커지고 있지만, AI 연구개발에 대한 글로벌 협력은 유지돼야 한다고 강조했다.

황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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